[实用新型]一种可减少色温漂移的白光LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种可减少色温漂移的白光LED封装结构，包括杯型支架、固定于支架上的LED芯片，LED芯片上涂覆透明封装胶并设置透明薄片，荧光粉胶封装在透明薄片上方。本实用新型的封装结构，是在杯型支架上固定LED芯片，在LED芯片上方涂覆封装胶并固定一层透明薄片，在透明薄片上方再封装荧光粉胶。透明薄片由透明硅树脂、硅橡胶或环氧树脂制作而成。本实用新型通过在LED芯片的上方设置一层透明薄片，可以消除白光LED封装过程中由于荧光粉沉降和芯片厚度导致的荧光粉分布不均匀现象，有效改善白光LED的色温一致性，提高白光LED的成品率，且其工艺简便，易于实现。

主权项

一种可减少色温漂移的白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括杯型支架（4）、固定于所述杯型支架（4）的底面上侧的LED芯片（1），覆盖在所述LED芯片（1）上方的透明薄片（7）和封装在所述透明薄片（7）上方的荧光胶（8），所述LED芯片（1）的正、负电极分别通过导线（3）与杯型支架正、负电极对应连接，所述LED芯片（1）为蓝光芯片。