[实用新型]FPC灌锡接地设计结构

摘要

本实用新型公开了一种FPC灌锡接地设计结构，解决了采用热固型导电胶把FPC板与钢片进行粘结导通，成本高、效率低的问题。它包括IC板以及连接在该IC板上的FPC板，在该IC板与FPC板设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板上钻有配对的导通孔；在IC板上设置有与接地焊盘接触的钢片，所述的FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接。本实用新型的FPC灌锡接地设计结构，由于FPC板、接地焊盘以及钢片通过SMT灌锡连接，解决了采用热固型导电胶把FPC板与钢片进行粘结导通，成本高、效率低的问题，具有成本低，工序可以简化和缩短，人员操作因素影响低，稳定性好，不良品可以进行返工等特点。

主权项

FPC灌锡接地设计结构，其特征在于：包括IC板(1)以及连接在该IC板(1)上的FPC板(2)，在该IC板(1)与FPC板(2)设置有接地焊盘，在该接地焊盘和FPC板(2)上钻有配对的导通孔(3)；在IC板(1)上设置有与接地焊盘接触的钢片(4)，所述的FPC板(2)、接地焊盘以及钢片(4)通过SMT灌锡连接。