[实用新型]三维封装结构有效
| 申请号： | 201420155463.0 | 申请日： | 2014-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN204144247U | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王文斌;王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华;应战 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种三维封装结构，包括：第一衬底，第一衬底上具有第一焊盘；位于第一焊盘上的第一键合层；位于第一键合层周围形成保护墙，所述保护墙的顶部表面高于第一键合层的表面；倒装在第一衬底上的第二衬底，所述第二衬底上具有第二焊盘，所述第二焊盘的表面上具有第二键合层，第二衬底上的第二键合层与第一衬底上的第一键合层键合连接，所述保护墙围绕所述第一键合层和第二键合层。本实用新型的三维封装结构具有保护墙，在进行第一键合层和第二键合层的键合时，防止第一键合层或第二键合层材料向键合面两侧的溢出。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种三维封装结构，其特征在于，包括： 第一衬底，第一衬底上具有第一焊盘； 位于第一焊盘上的第一键合层； 位于第一键合层周围形成保护墙，所述保护墙的顶部表面高于第一键合层的表面； 倒装在第一衬底上的第二衬底，所述第二衬底上具有第二焊盘，所述第二焊盘的表面上具有第二键合层，第二衬底上的第二键合层与第一衬底上的第一键合层键合连接，所述保护墙围绕所述第一键合层和第二键合层。
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