[实用新型]测试结构有效
| 申请号： | 201420148833.8 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203774317U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 冯军宏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种测试结构，虚拟电阻与待测电阻结构平行并保持预定间距，虚拟通孔连线形成于虚拟电阻上，虚拟通孔连线之间保持预定间距，待测电阻结构的两端分别通过连接线连接至少一个二极管和虚拟电阻。在待测电阻结构两端连接与其平行并保持预定间距的虚拟电阻，在虚拟电阻上形成有多个虚拟通孔，并且所述虚拟电阻和待测电阻结构两端分别连接有二极管；使二极管导通时能够测量待测电阻结构的电子迁移，使二极管不导通时，能够测量虚拟通孔是否存在偏差，进而能够确定半导体器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种测试结构，其特征在于，所述结构包括：待测电阻结构、多个二极管、多个虚拟电阻、多个虚拟通孔连线以及连接线，其中，所述虚拟电阻与所述待测电阻结构平行并保持预定间距，所述虚拟通孔连线形成于所述虚拟电阻上，所述虚拟通孔连线之间保持预定间距，所述待测电阻结构的两端分别通过连接线连接至少一个二极管和虚拟电阻。
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