[实用新型]一种功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201420140129.8 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203787412U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李明芬;徐赛;周正伟;刘红军;陆军 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司;长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率器件封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括框架（1），所述框架（1）包括引脚（1.1）和散热片（1.2），所述散热片（1.2）背面通过焊料（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）表面与引脚（1.1）之前通过焊线（4）相连接，所述芯片（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5），所述散热片（1.2）正面覆盖有保护层（7）。本实用新型一种功率器件封装结构，它是在散热片外露的封装结构的散热片表面添加覆盖一定厚度的保护层，可以达到散热和绝缘的需求；同时将客户组装时所需的绝缘要求提前到封装厂完成，提高了客户的安装效率，降低了客户的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率器件封装结构，其特征在于：它包括框架（1），所述框架（1）包括引脚（1.1）和散热片（1.2），所述散热片（1.2）背面通过焊料（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）表面与引脚（1.1）之前通过焊线（4）相连接，所述芯片（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5），所述散热片（1.2）正面覆盖有保护层（7）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司;长电科技（宿迁）有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司;长电科技（宿迁）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420140129.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
