[实用新型]自动上料抽真空封装有效
| 申请号： | 201420112533.4 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN203722587U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 姚永红 | 申请（专利权）人： | 铜陵市永创电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了自动上料抽真空封装，包括上模具（6）和下模具（7），上模具（7）通过上螺母（5）连接在上电极杆（2）下端，上电极杆（2）外套抽真空罩（4），抽真空罩（4）通过固定板（3）与驱动装置（1）连接，可驱动抽真空罩（4）上下移动，本实用新型降低了石英晶体谐振器在封装后的电阻，有效地改善了DLD2，产成品合格率明显上升，同时节省氮气。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 上料抽 真空 封装 | ||
【主权项】：
自动上料抽真空封装，其特征是包括上模具（6）和下模具（7），上模具（7）通过上螺母（5）连接在上电极杆（2）下端，上电极杆（2）外套抽真空罩（4），抽真空罩（4）通过固定板（3）与驱动装置（1）连接，可驱动抽真空罩（4）上下移动。
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