[实用新型]电路板导电组件有效
| 申请号： | 201420110827.3 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203722930U | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 汤健合 | 申请（专利权）人： | 汤健合 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01B5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 063300 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板导电组件，包括一电路板及一导电座，所述电路板表面形成有一电极导部，所述电极导部一侧设有一贯通电路板的结合孔；所述导电座具有一本体部及一接电部，所述本体部穿过所述结合孔并与所述电路板结合；所述接电部自所述本体部弯折延伸并与所述电路板的电极导部抵接。与现有技术相比，利用本实用新型技术方案后，当焊接电子组件或电子周边产品的接线时，可将其接线焊接至该导电座的本体部上，如此焊接上更为快速、方便，且接合后稳固而不易掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导电 组件 | ||
【主权项】：
一种电路板导电组件，其特征在于：包括一电路板及一导电座，所述电路板表面形成有一电极导部，所述电极导部一侧设有一贯通电路板的结合孔；所述导电座具有一本体部及一接电部，所述本体部穿过所述结合孔并与所述电路板结合；所述接电部自所述本体部弯折延伸并与所述电路板的电极导部抵接。
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