[实用新型]一种RFID防转移且不残胶的电子标签有效
| 申请号： | 201420110465.8 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203786759U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李文忠;李忠明 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区（*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其中在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。可以实现便于清理及利于清理，达到不残胶易清洁的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 转移 不残胶 电子标签 | ||
【主权项】：
一种RFID防转移且不残胶的电子标签，包括具有RFID芯片体的印刷基材及依次复合于印刷基材上的易碎膜与复合在易碎膜上的高粘度胶层形成的RFID易碎防转移标签单元；其特征在于：在高粘度胶层上进一步复合有PET透明层，PET透明层上再复合有低粘度胶层，而PET透明层与低粘度胶层对应RFID易碎防转移标签单元的RFID芯片体形成镂空区，低粘度胶层的另一面复合承载基材。
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