[实用新型]一种半导体制冷加热装置有效

专利信息
申请号: 201420095287.6 申请日: 2014-03-04
公开(公告)号: CN203704441U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 张建 申请(专利权)人: 四川省新成生物科技有限责任公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谢敏
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种半导体制冷加热装置,包括制冷换热板(2)、加热换热板(5)及设于制冷换热板(2)与加热换热板(5)之间的半导体制冷片(4),其中,半导体制冷片(4)的冷面正对制冷换热板(2),其热面正对加热换热板(5),制冷换热板(2)和加热换热板(5)两者内部均设有换热管,两者内部换热管的开口分别位于各自的侧壁上。本实用新型采用上述结构,整体结构简单,便于实现,成本低,本实用新型应用时,半导体制冷片(4)热面产生的热量用于对加热反应盘的液体进行加热,在对半导体制冷片(4)进行冷却的同时,能做到能源的有效利用,避免资源浪费。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 加热 装置
【主权项】:
一种半导体制冷加热装置,其特征在于,包括制冷换热板(2)、加热换热板(5)及设于制冷换热板(2)与加热换热板(5)之间的半导体制冷片(4),所述半导体制冷片(4)的冷面正对制冷换热板(2),其热面正对加热换热板(5),所述制冷换热板(2)和加热换热板(5)两者内部均设有换热管,两者内部换热管的开口分别位于各自的侧壁上。
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