[实用新型]智能熔配一体化盘有效
| 申请号： | 201420084915.0 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN203786325U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈路斌;段綦;吴敬玉 | 申请（专利权）人： | 上海欣方智能系统有限公司;上海欣方软件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种智能熔配一体化盘，其包括熔配盘盘体、熔配盘盖板、光纤接头单元及电路板，所述光纤接头单元及熔配盘盖板均设置于所述熔配盘盘体的一侧，所述光纤接头单元在水平方向上与所述熔配盘盘体之间留有空隙，在竖直方向上与所述熔配盘盖板之间留有空隙，所述电路板设置于所述空隙内，所述电路板盖住所述光纤接头单元，所述熔配盘盖板盖住所述电路板，所述光纤接头单元只露出其法兰接头，所述电路板只露出其接插件接头。本实用新型提供的智能熔配一体化盘不对现有光分配网络中熔配一体化盘内部的结构进行改变，仅改变电路板形状就能够直接装入各种类型的熔配一体化盘，简化了改造步骤且增加了对熔配一体化盘智能化改造的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 一体化 | ||
【主权项】：
一种智能熔配一体化盘，其特征在于，包括熔配盘盘体、熔配盘盖板、光纤接头单元及电路板，所述光纤接头单元及熔配盘盖板均设置于所述熔配盘盘体的一侧，所述光纤接头单元在水平方向上与所述熔配盘盘体之间留有空隙，在竖直方向上与所述熔配盘盖板之间留有空隙，所述电路板设置于所述空隙内，所述电路板盖住所述光纤接头单元，所述熔配盘盖板盖住所述电路板，所述光纤接头单元只露出其法兰接头，所述电路板只露出其接插件接头。
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