[实用新型]陶瓷电子元件的承烧治具有效
| 申请号： | 201420062677.3 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN203837497U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张发秀;宋子峰;周锋;陆亨 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种陶瓷电子元件的承烧治具，其包括框架和承烧盘，所述框架包括外框架和底盘。所述底盘开设多个开窗，所述外框架围绕所述底盘设置并形成收纳空间。所述承烧盘设置在所述底盘的上方并位于收纳空间内，所述承烧盘上开设多个镂空区域。陶瓷电子元件的承烧治具在陶瓷电子元件进行烧制过程当中，底盘上的开窗、承烧盘上的镂空区域可以提高承烧装置对承烧盘上的电子元件的传热速率，减小各个电子元件之间、每个电子元件内部的温度梯度。满足陶瓷电子元件的快速烧成的条件，缩短烧成时间，使得陶瓷电子元件的烧成一致性好，具有良好的电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元件 承烧治具 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电子元件的承烧治具，其特征在于，包括框架和承烧盘，所述框架包括外框架和底盘，所述底盘开设多个开窗，所述外框架围绕所述底盘设置并形成收纳空间，所述承烧盘设置在所述底盘的上方并位于收纳空间内，所述承烧盘上开设多个镂空区域。
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