[实用新型]一种内部去耦的集成电路封装有效
| 申请号： | 201420050566.0 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203733790U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 潘计划;袁正红;毛忠宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内部去耦的集成电路封装，其包括基板、芯片和去耦电容，所述芯片设置在基板上，所述去耦电容设置在芯片上，所述芯片与基板电性连接，所述去耦电容与芯片电性连接。本实用新型通过在集成电路封装内部集成去耦电容，有效缩短了芯片的去耦电路路径，降低了回路电感，可为高速芯片提供低阻抗的供电电源并降低芯片的电磁干扰，满足集成电路高密度、高性能、低成本的要求，而且实现工艺难度低，具有良好的经济和社会效益。本实用新型可广泛应用于各种集成电路封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内部 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：其包括基板、芯片和去耦电容，所述芯片设置在基板上，所述去耦电容设置在芯片上，所述芯片与基板电性连接，所述去耦电容与芯片电性连接。
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