[实用新型]一种超薄音腔结构有效
申请号: | 201420041675.6 | 申请日: | 2014-01-22 |
公开(公告)号: | CN203691620U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 杨秀文;罗文涛;黄茂昭 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超薄音腔结构,包括前壳体、PCB板、第一音腔支架、扬声器、扬声器软板和第二音腔支架,PCB板设置在前壳体上,第一音腔支架和扬声器分别与PCB板密封设置,扬声器倒置安装在PCB板开设的通孔上方,通孔与扬声器的振膜之间形成了前音腔,扬声器焊接在扬声器软板上,扬声器软板通过焊接在PCB板上的连接器与PCB板电连接,第二音腔支架装设在第一音腔支架并位于扬声器软板上方,前壳体的内部设置有与通孔相导通的音腔通道,音腔通道通向前壳体的一侧面,音腔通道的出口在前壳体的侧面上形成出声孔,出声孔远离扬声器的磁场区域。本实用新型的密封可靠,音质效果好,降低了整机厚度,美化了整机外形,可以防铁屑。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄 结构 | ||
【主权项】:
一种超薄音腔结构,其特征在于:包括前壳体(1)、PCB板(2)、第一音腔支架(3)、扬声器(4)、扬声器软板(5)和第二音腔支架(6),所述PCB板(2)设置在所述前壳体(1)上,所述第一音腔支架(3)和所述扬声器(4)分别与所述PCB板(2)密封设置,所述扬声器(4)倒置安装在所述PCB板(2)开设的通孔(7)上方,所述通孔(7)与所述扬声器(4)的振膜之间形成了前音腔(8),所述扬声器(4)焊接在所述扬声器软板(5)上,所述扬声器软板(5)通过焊接在所述PCB板(2)上的连接器(11)与所述PCB板(2)电连接,所述第二音腔支架(6)装设在所述第一音腔支架(3)并位于所述扬声器软板(5)上方,所述前壳体(1)的内部设置有与所述通孔(7)相导通的音腔通道(9),所述音腔通道(9)通向所述前壳体(1)的一侧面,所述音腔通道(9)的出口在所述前壳体(1)的侧面上形成出声孔(10),所述出声孔(10)远离所述扬声器(4)的磁场区域。
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