[实用新型]一种电子产品的LDS天线结构有效
申请号: | 201420022165.4 | 申请日: | 2014-01-14 |
公开(公告)号: | CN203690480U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 苗青;单连文;徐江 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 张曰俊 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于电子产品用天线技术领域,尤其涉及一种电子产品的LDS天线结构,该电子产品的产品模组包括第一壳体以及盖合在第一壳体上的第二壳体,该LDS天线结构包括嵌合在第一壳体上的第一LDS天线,嵌合在第二壳体上的第二LDS天线,该第一LDS天线与第二LDS天线在第一壳体与第二壳体的边缘连接处焊接连接,该第一壳体与第二壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽;制作本实用新型提供的电子产品的LDS天线结构时,LDS天线排布在不同的壳体上,然后通过工艺焊接实现其导通,焊接处的阻值降低,对导通无任何副作用,增大了LDS天线面积,解决了LDS天线面积受一个壳体限制的问题,提高了LDS天线接收信号的质量。 | ||
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【主权项】:
一种电子产品的LDS天线结构,所述电子产品包括产品模组,以及LDS天线结构;其特征在于,所述产品模组包括至少两个相连接的壳体,所述LDS天线结构包括嵌合在每个所述壳体上的LDS天线,相邻的两个所述壳体上的所述LDS天线焊接连接,在每相邻的两个所述壳体的边缘连接处设有用于容纳焊锡的容纳槽。
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