[实用新型]表面贴装式压敏电阻有效

专利信息
申请号: 201420014519.0 申请日: 2014-01-09
公开(公告)号: CN203596231U 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 周斌扬;申淦阳 申请(专利权)人: 东莞市令特电子有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C1/142
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 李永庆
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种表面贴装式压敏电阻,方型瓷体、沿瓷体上表面设有上银层、下表面设有下银层、左端面设有左银层、右端面设有右银层,上银层电连接右银层,下银层电连接左银层,其中:上银层和下银层表面设有硅绝缘保护层、左银层和右银层表面设有端头蘸锡层。本实用新型提供一种抗氧化性能和可焊性高的表面贴装式压敏电阻,同时具有生产工艺简单和成本较低的技术效果。
搜索关键词: 表面 贴装式 压敏电阻
【主权项】:
一种表面贴装式压敏电阻,方型瓷体(1)、沿瓷体(1)上表面设有上银层(2)、下表面设有下银层(3)、左端面设有左银层(4)、右端面设有右银层(5),上银层(2)电连接右银层(5),下银层(3)电连接左银层(4),其特征在于:上银层(2)和下银层(3)表面分别设有硅绝缘保护层(6),左银层(4)和右银层(5)表面分别设有端头蘸锡层(7)。
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