[发明专利]靶材组件的焊接方法

摘要

本发明提供一种钨钛靶材组件的焊接方法，包括提供钨钛靶材、铜背板和中间层；将所述钨钛靶材、中间层和铜背板置于真空包套内并使所述中间层与所述钨钛靶材的待焊接面和铜背板的待焊接面贴合；利用热等静压工艺将所述钨钛靶材、中间层和铜背板焊接在一起以形成钨钛靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述钨钛靶材组件。通过本发明的焊接方法，可以实现钨钛靶材与铜背板之间的焊接，并且焊接效率较高，形成的钨钛靶材组件的焊接强度较高、变形量小，能够满足长期稳定生产和使用靶材的需要。

主权项

一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供钨钛靶材、铜背板和中间层；将所述钨钛靶材、中间层和铜背板置于真空包套内，并使所述中间层分别与所述钨钛靶材的待焊接面和铜背板的待焊接面贴合；利用热等静压工艺将所述钨钛靶材、中间层和铜背板焊接在一起以形成靶材组件；焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件；所述中间层的材料为铝；所述中间层为片状结构；所述中间层的厚度为大于等于2mm且小于等于3mm；将所述钨钛靶材、中间层和铜背板置于真空包套之前还包括以下步骤：采用机械加工的方法对所述钨钛靶材的待焊接面进行第一图案化处理形成第一凸起结构；采用机械加工的方法对所述铜背板的待焊接面进行第二图案化处理形成第二凸起结构；所述第一凸起结构和第二凸起结构的截面为三角型；所述第一凸起结构高度为大于等于0.15mm且小于等于0.50mm，底边的距离为大于等于0.4mm且小于等于0.6mm；所述第二凸起结构高度为大于等于0.4mm且小于等于0.80mm，底边的距离为大于等于0.2mm且小于等于0.4mm。