[发明专利]一种钨-铜复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201410853498.6 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN105798544B | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 惠志林;周增林;李艳;林晨光 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B32B15/01;B32B15/20;C25D3/38;C25D5/18 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 朱琨 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种钨‑铜复合材料及其制备方法,属于复合材料技术领域。本发明首先以具有多孔结构的钨板作为基材,采用渗铜的方法使铜渗入基材表层或内部;其次经过表面处理后在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板上电积覆铜;最后经过轧制整平和退火处理得到钨‑铜复合材料。本发明的钨‑铜复合材料为叠层复合金属板材。本发明在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板上电积覆铜,所覆铜层均匀性好,同板差在10%以内;金属铜与基材的结合效果好,铜层厚度可控,成材率高;本发明制备的钨‑铜复合材料可广泛应用于电子、电器、航天、机械等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种钨‑铜复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)对钨板进行渗铜,得到钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板,所述铜为铜板、铜箔、铜丝或铜棒;(2)对钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板进行表面处理;(3)在旋转装置中采用脉冲电源于钨铜板或钨铜‑钨‑钨铜板上电积覆铜,所覆铜层同板差在10%以内,所述旋转装置内的阴极相对于阳极进行自转和公转,转速为0~100rpm,正反转间隔为0~60秒;(4)经过轧制整平和退火处理得到钨‑铜复合材料;所述步骤(2)中的表面处理为精整、清洗和离子镀铜。
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