[发明专利]版图、像素单元结构及其制备方法有效
申请号: | 201410852193.3 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN104465690B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 顾学强;周伟;范春晖 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/02 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种版图、像素单元结构及其制备方法,包括光电二极管阵列和用于光电二极管之间互连的互连层,互连层包括第一金属互连线和位于第一金属互连线间的第一介质层,以及位于其上方的第二金属互连线和位于第二金属互连线间的第二介质层,第一金属互连线包括用作信号输出线的横向互连线,以及用作传输控制线、复位控制线或行选控制线的纵向互连线;纵向互连线由与横向金属互连线在同一高度上的纵向金属互连线、和与纵向金属互连线通过接触孔连接的多晶跳线构成;表面覆盖有金属硅化物层的多晶跳线位于纵向互连线与横向互连线相交的区域下方;第二金属互连线用作电源线,其将光电二极管之间的区域覆盖,将用于光电二极管区域暴露出来。 | ||
搜索关键词: | 版图 像素 单元 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种像素单元结构,其应用于CMOS图像传感器中,其包括光电二极管阵列和用于将各个所述光电二极管之间进行互连的互连层,其特征在于,所述互连层包括:第一金属互连线和位于第一金属互连线间的第一介质层,其具有:横向互连线,用作信号输出线;纵向互连线,用作传输控制线、复位控制线或行选控制线;其由与所述横向金属互连线在同一高度上的纵向金属互连线、和与所述纵向金属互连线通过接触孔连接的多晶跳线构成;其中,所述多晶跳线位于所述纵向金属互连线所在直线与所述横向互连线相交的区域下方,其表面覆盖有金属硅化物层,从而避免所述横向互连线与所述纵向互连线在所述相交的区域产生短路;第二金属互连线和位于第二金属互连线间的第二介质层,用作电源线,其位于所述第一金属互连线和所述第一介质层上方,其将用于感光的光电二极管之间的区域覆盖,将所述用于感光的光电二极管区域暴露出来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410852193.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于自适应图像引导的介入的方法和系统
- 下一篇:河湖净水法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的