[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201410851596.6 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105810794A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 翁茂证;林苏宏;林良达 | 申请（专利权）人： | 萨摩亚商天兆有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市龙*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包含发光单元；粘合胶层，其覆盖该发光单元；以及荧光胶层，其覆盖该粘合胶层，其中粘合胶层的折射率大于荧光胶层的折射率。本发明提供的发光二极管封装结构具有与发光单元以及与荧光胶层之间粘附性良好的粘合胶层，因而能提升发光二极管封装结构的稳定性。此外，粘合胶层的折射率大于荧光胶层，而能得到更大的出光角度，产生的光源更为均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包含：发光单元；粘合胶层，其覆盖所述发光单元；以及荧光胶层，其覆盖所述粘合胶层，其中所述粘合胶层的折射率大于所述荧光胶层的折射率。
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