[发明专利]一种运用贴膜工艺的POP封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种运用贴膜工艺的POP封装结构及其制备方法，所述结构包括下封装体和上封装体；下封装体主要由下封装体基板、焊盘、焊球凸点、芯片、下封装体基板上表面焊球、塑封体和下封装体基板下表面焊球组成；上封装体主要由上封装体基板、焊盘、上封装体的焊球凸点、上封装体芯片、底部填充胶和上封装体基板下表面焊球组成。所述制备方法为：下封装体基板与其上的芯片互连→下封装体基板上表面制作焊球→焊球上表面贴膜→塑封和后固化→揭膜→下封装体基板下表面制作焊球→下封装体与上封装体焊接。本发明简化了制作工艺，节约成本，减小封装体厚度，提高I/O密度，同时提高了封装效率。

主权项

一种运用贴膜工艺的POP封装结构，其特征在于,所述结构包括下封装体和上封装体；下封装体主要由下封装体基板(4)、焊盘(13)、焊球凸点(6)、芯片(5)、下封装体基板上表面焊球(1)、塑封体(8)和下封装体基板下表面焊球(2)组成，所述下封装体基板(4)的下表面通过焊盘(13)连接有下封装体基板下表面焊球(2)，所述下封装体基板(4)上表面的焊盘(13)上有焊球凸点(6)，所述芯片(5)焊接在焊球凸点(6)上，所述下封装体基板(4)上表面的焊盘(13)上还有下封装体基板上表面焊球(1)，所述塑封体(8)包裹焊球凸点(6)、芯片(5)和下封装体基板上表面焊球(1)的下部分；上封装体主要由上封装体基板(9)、焊盘(13)、上封装体的焊球凸点(11)、上封装体芯片(10)、底部填充胶(12)和上封装体基板下表面焊球(3)组成，所述上封装体基板(9)的下表面通过焊盘(13)连接有上封装体基板下表面焊球(3)，所述上封装体基板(9)上表面的焊盘(13)上有上封装体的焊球凸点(11)，所述上封装体芯片(10)焊接在上封装体的焊球凸点(11)上，所述底部填充胶(12)包裹上封装体的焊球凸点(11)、上封装体芯片(10)的部分和上封装体基板(9)的部分；所述下封装体基板上表面焊球(1)和上封装体基板下表面焊球(3)相互对位焊接。