[发明专利]一种膜塑封POP封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种膜塑封POP封装结构及其制备方法，所述结构包括下封装体和上封装体；下封装体主要由基板、焊盘、基板上表面焊球、芯片、凸点、底部填充胶、塑封体和基板下表面焊球组成；上封装体主要由上封装体基板、上封装体焊盘、上封装体芯片、上封装体凸点、上封装体的底部填充胶、上封装体基板下表面焊球组成；所述上封装体基板下表面焊球与下封装体基板上表面焊球的上部分相互对位焊接。所述制备方法为：通过在下封装体上表面形成与上封装体下表面焊球相对应的焊球，经过特殊的模具塑封（CUF）工艺，最后焊球部分露出塑封体，与上封装体进行互连，实现导通，过程中不需要进行激光开槽和塑封孔填充等过程，从而简化制作工艺，节约成本，减小封装体厚度，提高I/O密度，同时提高了封装效率。

主权项

一种膜塑封POP封装结构，其特征在于，所述结构包括下封装体和上封装体；下封装体主要由基板（1）、焊盘（2）、基板上表面焊球（3）、芯片（4）、凸点（5）、底部填充胶（6）、塑封体（8）和基板下表面焊球（9）组成；所述基板（1）通过焊盘（2）、凸点（5）连接有芯片（4），底部填充胶（6）填充四者的连接部分；基板（1）通过其下表面的焊盘（2）连接有基板下表面焊球（9），基板（1）通过其上表面的焊盘（2）连接有基板上表面焊球（3），塑封体（8）包围有芯片（4）、底部填充胶（6）以及基板上表面焊球（3）的下部分；上封装体主要由上封装体基板（10）、上封装体焊盘（11）、上封装体芯片（12）、上封装体凸点（13）、上封装体的底部填充胶（14）、上封装体基板下表面焊球（15）组成；所述上封装体基板（10）通过上封装体焊盘（11）、上封装体凸点（13）连接有上封装体芯片（12），上封装体的底部填充胶（14）填充四者的连接部分；上封装体基板（10）通过其下表面的上封装体焊盘（11）连接有上封装体基板下表面焊球（15）；所述上封装体基板下表面焊球（15）与下封装体基板上表面焊球（3）的上部分相互对位焊接。