[发明专利]一种复合板材、电子设备及复合板材的部件制作方法有效
| 申请号： | 201410818092.4 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105774067B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 那志刚;张春笋 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B32B27/06;B32B27/12;B32B17/10;B32B17/12;B32B37/06;H05K5/02;B29C70/38 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;王智 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种复合板材、电子设备及复合板材部件制作方法，该板材包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，第一板材层包含至少一层第一增强材料；且包含至少一层第二增强材料；实体层位于第一板材层和第二板材层之间，实体层在第一预设条件下从第一板材层和第二板材层之间的夹层空间中凸出。由于实体层为热塑性树脂，具有较轻的重量，故可减少复合板材的整体重量，且在进行二次成型处理时，实体层可以有效防止注塑塑料渗透到复合板材中，从而防止因渗透导致复合板材的表面板材层的形变的问题，使得复合板材能够保持较好的形状，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 板材 电子设备 部件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合板材，其特征在于，包括：第一板材层、第二板材层以及实体层，其中，所述第一板材层，包含至少一层第一增强材料；所述第二板材层，且包含至少一层第二增强材料；所述实体层，位于所述第一板材层和所述第二板材层之间，其中，所述实体层在第一预设条件下从所述第一板材层和所述第二板材层之间的夹层空间中凸出。
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