[发明专利]单层基板封装结构有效
| 申请号： | 201410785166.9 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104576586A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 黄超;王洪辉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单层基板封装结构，包括焊盘、铜柱和第一玻璃纤维层。焊盘包括同轴上下叠置的焊盘上部和焊盘下部。焊盘下部的截面积小于焊盘上部的截面积；第一玻璃纤维层压合于铜柱上的多个焊盘的焊盘下部之间，用于使焊盘与铜柱的相对位置固定。采用本发明的单层基板封装结构，增加了焊盘在受到锡球传递来的拉力或推力时的阻力，可有效地防止焊盘脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种单层基板封装结构，其特征在于，包括焊盘、铜柱和第一玻璃纤维层；所述焊盘包括同轴上下叠置的焊盘上部和焊盘下部；所述焊盘下部的截面积小于所述焊盘上部的截面积；所述第一玻璃纤维层压合于所述铜柱上的多个所述焊盘的焊盘下部之间，用于使所述焊盘与所述铜柱的相对位置固定。
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