[发明专利]一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明属于焊接材料技术领域，尤其涉及一种高熔点无铅无卤焊锡膏及其制备方法。本发明的高熔点无铅无卤焊锡膏包含焊料合金和助焊膏，其中焊料合金成份主要是含1.5wt％－10wt％银的铋银合金或含1.5wt％－10wt％银和0.05%-4.0%第三元素的铋银合金；助焊膏的触变剂是熔点在170-210℃之间的混合高级脂肪酸酰胺。该焊锡膏焊料合金具有固相线温度高于260℃以上，具有强度高，塑性高，抗疲劳特性强的优点，助焊膏具有优良的防坍塌功能，而且实用性强的优点，所以，本发明的焊锡膏完全可以替代现有用于半导体和IC等电子元件内部封装焊接用的焊锡膏，具有广阔的市场前景。

主权项

一种高熔点无铅无卤焊锡膏，其特征在于，该焊锡膏由80重量份~90重量份的焊料合金和10重量份~20重量份的助焊膏组成；所述的焊料合金为含1.5wt％－10wt％银的铋银合金或含1.5wt％－10wt％银和0.05%‑4.0%第三元素的铋银合金，其中该焊料合金的固相线温度大于260℃；所述助焊膏的组分重量份含量如下：松香                          30重量份～55重量份；触变剂                        3重量份～15重量份；有机酸胺盐活性剂              2重量份～10重量份；有机酸活性剂                  2重量份～10重量份；表面活性剂                    3重量份～15重量份；醇类溶剂                      5重量份～25重量份；醚类溶剂                      10重量份～20重量份；所述的触变剂是熔点在170‑210℃之间的混合高级脂肪酸酰胺。