[发明专利]具有集成的微波组件的半导体封装件在审
| 申请号： | 201410773627.0 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN104716122A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | E·泽勒;M·沃杰诺维斯基;W·哈特纳;J·伯伊克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 微波 组件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装件，包括：封装剂；至少部分地嵌入在所述封装剂中的半导体芯片；微波组件，所述微波组件包括集成在所述封装剂中的至少一个导电壁结构；以及电互连，所述电互连被配置成将所述微波组件电耦合到所述半导体芯片。
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