[发明专利]电子组件承载盘的快速定位移载方法有效
| 申请号： | 201410767511.6 | 申请日： | 2014-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN105744823B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 温启明;张添登 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 袁辉 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子组件承载盘的快速定位移载方法，主要藉由第一移载装置上移电子组件承载盘的一侧使之脱离输送轨道，并移行电子组件承载盘于前半段行程；接着，第二移载装置同样上移电子组件承载盘，并自第一移载装置承接电子组件承载盘后，移行电子组件承载盘于后半段行程，并于终点处让电子组件承载盘回归输送轨道上。据此，本发明利用二移载装置接续移载电子组件承载盘，提供快速移载的功效外，且更无浪费多余的等待时间，又可针对二移载装置移载过程中进行分段定位，而提供多工作位置停留的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 承载 快速 位移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件承载盘的快速定位移载方法，其用于搭配一输送轨道，该输送轨道移载一电子组件承载盘于一预定方向上，其特征在于，该方法包括以下步骤：(A)一第一移载装置上移该电子组件承载盘的至少一侧于一起点位置，使该电子组件承载盘的至少一侧脱离该输送轨道；(B)该第一移载装置沿着该预定方向移行该电子组件承载盘至一交接位置；(C)一第二移载装置上移该电子组件承载盘的至少一侧，使该电子组件承载盘的至少一侧脱离该输送轨道，该第一移载装置释放该电子组件承载盘；(D)该第二移载装置沿着该预定方向移行该电子组件承载盘至一终点位置；以及(E)该第二移载装置释放该电子组件承载盘，使该电子组件承载盘承载于该输送轨道，该输送轨道接续移载该电子组件承载盘于该预定方向上；该输送轨道以一第一速度移载该电子组件承载盘于该预定方向上；于该步骤(B)、(D)中，该第一移载装置与该第二移载装置分别以一第二速度移行该电子组件承载盘；于该步骤(E)中，该输送轨道以该第一速度接续移载该电子组件承载盘于该预定方向上。
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