[发明专利]一种LTCC基板3D叠层结构有效
| 申请号： | 201410736764.7 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104538311A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 石伟;李建国;任英哲;肖刚 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LTCC基板3D叠层结构，包括：两层堆叠的LTCC基板结构以及叠层方式，LTCC叠层基板之间I/O互联方式和机械连接方式连接；其中，LTCC基板堆叠结构包括下基板和上基板，上基板扣合于下基板上，下基板与上基板之间形成空腔，下基板与上基板上均可布置元器件。基板之间采用粘接方式进行机械连接，LTCC基板结构之间采用键合方式进行电连接，使得机械连接和电连接采用独立的区域进行，有效的提高了叠层体的组装效率，降低组装难度，提高了LTCC基板叠层组件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ltcc 基板 结构 | ||
【主权项】：
一种LTCC基板3D叠层结构，其特征在于，包括：若干堆叠的LTCC基板结构，LTCC基板结构之间通过I/O互联方式和机械连接方式连接；其中，LTCC基板结构包括下基板(1)和上基板(2)，上基板(2)扣合于下基板(1)上，下基板(1)与上基板(2)之间形成空腔，下基板(1)上表面与上基板(2)上下表面均布置有元器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
