[发明专利]一种高散热LED线路板有效

专利信息
申请号: 201410734343.0 申请日: 2014-12-04
公开(公告)号: CN104470200B 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 黄建国;徐缓;王强;易胜 申请(专利权)人: 深圳市博敏电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种高散热LED线路板,由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层,所述散热基层为金属板,其上表面设有多个锥状凸块;所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条。伸入绝缘导热层中的锥状凸块,增加了散热基层与绝缘导热层的接触面积,进而提高撒热基层与绝缘导热层间的导热效率。而锥状凸块的顶部面积较小,可避免绝缘导热层被高压电击穿。
搜索关键词: 一种 散热 led 线路板
【主权项】:
1.一种高散热LED线路板,由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层,其特征在于:所述散热基层为金属板,其上表面设有多个锥状凸块;所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条;所述散热基层为其原料按重量计为96份铝、3.2份铜以及0.01份二氧化钛、0.005份硫酸镁以及0.002份的纳米银颗粒;所述绝缘导热层原料按重量计包括60—70份的聚丙烯、1—5份二氧化硅颗粒、3—4份聚碳酸酯以及0.02—0.05份阻燃剂、0.01—0.15份乳酸钙及1—3份单质硫。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市博敏电子有限公司,未经深圳市博敏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410734343.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top