[发明专利]一种高散热LED线路板有效
申请号: | 201410734343.0 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN104470200B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 黄建国;徐缓;王强;易胜 | 申请(专利权)人: | 深圳市博敏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种高散热LED线路板,由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层,所述散热基层为金属板,其上表面设有多个锥状凸块;所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条。伸入绝缘导热层中的锥状凸块,增加了散热基层与绝缘导热层的接触面积,进而提高撒热基层与绝缘导热层间的导热效率。而锥状凸块的顶部面积较小,可避免绝缘导热层被高压电击穿。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 led 线路板 | ||
【主权项】:
1.一种高散热LED线路板,由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层,其特征在于:所述散热基层为金属板,其上表面设有多个锥状凸块;所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条;所述散热基层为其原料按重量计为96份铝、3.2份铜以及0.01份二氧化钛、0.005份硫酸镁以及0.002份的纳米银颗粒;所述绝缘导热层原料按重量计包括60—70份的聚丙烯、1—5份二氧化硅颗粒、3—4份聚碳酸酯以及0.02—0.05份阻燃剂、0.01—0.15份乳酸钙及1—3份单质硫。
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