[发明专利]具有芯片测试结果信息的芯片与检查芯片测试结果的方法有效
申请号: | 201410715999.8 | 申请日: | 2014-12-01 |
公开(公告)号: | CN105719980B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 李文明 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有芯片测试结果信息的芯片与检查芯片测试结果的方法在此揭露。芯片包含芯片基板与设置在芯片基板上的记录模块。记录模块用以记录代表芯片是否通过芯片测试的状态代码。其方法包含下列步骤:对芯片执行芯片测试;以及在芯片的记录模块中记录状态代码,状态代码代表芯片是否通过芯片测试。透过本发明中将芯片测试结果的信息记录在记录模块上的芯片,使用者可以轻易地检查芯片是否通过芯片测试而不需要联系芯片制造商要求提供对应的测试记录文件。 | ||
搜索关键词: | 具有 芯片 测试 结果 信息 检查 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有芯片测试结果信息的芯片,其特征在于,包含:一芯片基板;以及一记录模块,设置在该芯片基板上,该记录模块用以记录一状态代码,该状态代码代表该芯片是否通过一芯片测试,该记录模块的一部分为可熔材质,可用电流熔断,其中该电流透过一探针用以熔断该记录模块的该可熔材质,以在该记录模块中记录该状态代码,其中该探针更耦接一开关,一控制信号用以控制该开关,当该控制信号控制该开关在一短路状态,该电流可穿过该探针并熔断该可熔材质,以代表该状态代码被设置为一第一状态,以及当该控制信号控制该开关在开路状态,而该可熔材质维持在没有被熔断的状态,以代表该状态代码被设置为一第二状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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