[发明专利]焊接设备在审

专利信息
申请号: 201410709567.6 申请日: 2014-11-27
公开(公告)号: CN105704942A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 陈文吉 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 袁辉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种焊接设备,用于使多个电子组件焊接于一印刷电路板上,焊接设备包含一输送器以及一波焊炉。输送器用于带动印刷电路板沿一第一方向移动。波焊炉设置于输送器下方,并具有至少一炉嘴,炉嘴沿一第二方向延伸,且第二方向与第一方向之间具有一偏移角度。其中,当印刷电路板放置于输送器上时,电子组件沿一垂直于第一方向的第三方向相邻地排列于印刷电路板上,藉以在输送器带动印刷电路板沿第一方向移动时,使炉嘴将电子组件的接脚依序地焊接于印刷电路板上。
搜索关键词: 焊接设备
【主权项】:
一种焊接设备,用于使多个电子组件焊接于一印刷电路板上,其特征为,该焊接设备包含:一输送器,用于带动该印刷电路板沿一第一方向移动;以及一波焊炉,设置于该输送器下方,并具有至少一炉嘴,该炉嘴沿一第二方向延伸,该第二方向与该第一方向之间具有一偏移角度;其中,当该印刷电路板放置于该输送器上时,该些电子组件的接脚沿一垂直于该第一方向的第三方向相邻地排列于该印刷电路板上,藉以在该输送器带动该印刷电路板沿该第一方向移动时,使该炉嘴将该些电子组件依序地焊接于该印刷电路板上。
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