[发明专利]凹形件的成型装置在审
申请号: | 201410707216.1 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN104384282A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 高翔 | 申请(专利权)人: | 常州市印宝镍网有限公司 |
主分类号: | B21D22/02 | 分类号: | B21D22/02;B21D45/04;B21D43/00 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 钱锁方 |
地址: | 213000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于工件挤压加工技术领域,具体涉及一种凹形件的成型装置,包括上模座、下模座,以及固定设置于上模座上的凸模,固定设置于下模座上的凹模,所述凹模具有贯通凹模上下表面的凹模型腔,在下模座上开设有与凹模型腔贯通的装配孔,装配孔中设置有支承块,该支承块的上端尺寸小于凹模型腔,支承块的下端尺寸大于凹模型腔,在装配孔中设置有用于将支承块锁紧于装配孔中的锁紧块,在锁紧块与支承块之间设置有弹性件,弹性件支撑支承块,使支承块上表面与凹模的上表面持平。本发明结构简单、设计合理,能够一次性完成工件的挤压成型,并能够自动卸料,提高工作效率,并且降低工作人员的劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 凹形 成型 装置 | ||
【主权项】:
凹形件的成型装置,包括上模座、下模座,以及固定设置于上模座上的凸模,固定设置于下模座上的凹模,其特征在于,所述凹模具有贯通凹模上下表面的凹模型腔,在下模座上开设有与凹模型腔贯通的装配孔,装配孔中设置有支承块,该支承块的上端尺寸小于凹模型腔,支承块的下端尺寸大于凹模型腔,在装配孔中设置有用于将支承块锁紧于装配孔中的锁紧块,在锁紧块与支承块之间设置有弹性件,弹性件支撑支承块,使支承块上表面与凹模的上表面持平。
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