[发明专利]一种多层铝基夹芯印制板的制作方法

摘要

本发明公开了一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其主要制作流程包括铝基夹芯隔离环的制作、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶、铝基夹芯表面处理、铝基夹芯封边处理和多层层压复合处理。通过在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环，采用钻孔铜箔作为表面防护对铝基夹芯隔离环进行铝基夹芯真空压胶，真空压胶完成后的铝基夹芯进行表面粗化和清洗处理，再对铝基夹芯采取压合封边处理，最后将多层PCB板将铝基夹芯夹在中间对位固定后进行压合处理，得到多层铝基夹芯印制板。本发明制作出的印制板可实现金属基板双面贴装，而且具有生产效率高、散热效果好、产品可靠性高和安全性高的优点。

主权项

一种多层铝基夹芯印制板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步、铝基夹芯隔离环的制作：在铝基夹芯上金属化通孔的位置通过钻孔方式制作出外圆直径大于金属化通孔直径的隔离环；第二步、对铝基夹芯隔离环进行真空压合填胶：采用PP 半固化片作为填料进行填胶，压胶时采用钻孔铜箔进行表面防护，采用真空层压机进行压合，压合结束后进行冷却，待铝基夹芯冷却至室温后进行撕胶，铝基夹芯隔离环真空压合填胶完成；第三步、铝基夹芯表面处理：采用先粗化处理、后复合清洗处理的表面处理方式对铝基夹芯表面进行粗化和清洗处理，一方面在隔离环孔内先采用化学粗化对孔壁进行粗化处理，然后采用热DI水洗方式进行孔壁水洗清洗处理，另一方面对铝基夹芯表面采用砂带研磨加化学粗化的方式对铝基夹芯表面进行粗化处理，再采用热DI水洗方式对铝基夹芯表面进行水洗清洗处理，最后，对孔壁和铝基夹芯表面进行超声清洗，完成铝基夹芯表面处理；第四步、铝基夹芯封边：在铝基夹芯的四周设有保护边框，保护边框与铝基夹芯进行压合形成密封封边；第五步、多层基板复合：将上述处理后的铝基夹芯的上下表面分别与蚀刻有内层线路的基板进行对位固定，然后通过真空层压机进行压合处理和后序制作，即可获得本发明所述的多层铝基夹芯印制板。