[发明专利]电子部件在审
| 申请号： | 201410698526.1 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104681553A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | R·奥特雷姆巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及一种电子部件。在一个实施例中，电子部件包括外壳、具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的裸片焊盘、布置在裸片焊盘的第一表面上的第一高电压半导体器件、布置在裸片焊盘的第二表面上的另外的半导体器件、以及在第一高电压半导体器件和另外的半导体器件之间的导电连接。导电连接被外壳包围，并且包括布置为邻近裸片焊盘的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，包括：外壳；裸片焊盘，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一高电压半导体器件，布置在所述裸片焊盘的所述第一表面上；另外的半导体器件，布置在所述裸片焊盘的所述第二表面上；以及导电连接，在所述第一高电压半导体器件和所述另外的半导体器件之间，被所述外壳包围，并且包括布置为邻近所述裸片焊盘的部分。
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