[发明专利]像素单元、像素结构及其制作方法有效
申请号: | 201410693307.4 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN104409474B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 刘敏;魏朝刚 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种像素单元及像素结构,包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第一子像素包围第二子像素,第二子像素包围第三子像素。像素单元中第一子像素包围第二子像素,第二子像素包围第三子像素,三种子像素嵌套配合,这样像素单元在同一条横线或同一竖线上排列时,子像素没有交错现象,避免显示的锯齿感和毛刺感。还提出一种像素结构的制作方法,所有像素的蒸镀均不需要额外预留gap,有利于降低工艺难度和提升工艺良率。 | ||
搜索关键词: | 像素 单元 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种像素单元,包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,其特征在于,所述第一子像素包围第二子像素,第二子像素包围第三子像素;所述第二子像素的发光材料层形成于所述第一子像素的发光材料层之上;所述第三子像素的发光材料层形成于所述第二子像素的发光材料层之上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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