[发明专利]晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法

摘要

本发明提供一种晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法，其是利用一片状载板层以制作多个间隔排列的晶片模块，各晶片模块包含一晶片电路层图案形成在该片状载板层的第一面上及一晶粒组装在相对侧的第二面上并能与该晶片电路层图案对应连通；再在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层并结合成一体，如此制成该成型用片状封装板；再进行单体化裁切以制成多个晶片封装件，如此使一晶片卡所使用的晶片模块形成一片体式晶片基体而能简易嵌置于一晶片卡体上所设一开口槽中以构成一晶片卡；如此制造端能以分开的制程分别量产化制作该晶片封装件及该晶片卡体而再简易组合成一体，不但避免现有制程技术所必备的专用机台的限制，又能降低载板层材料成本，可符合量产化需求并提升智能卡制程的经济效益。

主权项

1.一种晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤1：利用一片状载板层以制作多个形成间隔排列的晶片卡的晶片模组，其中在该片状载板层的第一面上形成有多个间隔排列的晶片电路层图案，并在相对该第一面的第二面上于对应第一面上各晶片电路层图案的相对位置处各组装一晶粒以通过该片状载板层以与该对应晶片电路层图案连通，如此制作完成多个晶片模块，而各晶片模块包含一晶片电路层图案设在第一面上及一晶粒设在第二面上并与该晶片电路层图案连通；步骤2：在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层，该至少一塑料封装层与该片状载板层的第二面结合成一体，并保持各智能卡晶片模块中该晶粒与所对应晶片电路层图案之间的连通及作用功能，如此制作完成一具有多个间隔排列的晶片封装件的成型用片状封装板；其中在该步骤2中该至少一塑料封装层是利用层压工法或射出成型工法中的一种工法以形成在该片状载板层的第二面上并结合构成一体成型体；其中当该步骤2中是利用层压工法时，其是在该片状载板层的第二面上逐一叠置一双面胶层、一第一塑料层及一第二塑料层，再凭借层压工法以层压形成该至少一塑料封装层并与该片状载板层的第二面结合成一体；其中当该步骤2中是利用射出成型工法时，其是将该片状载板层先埋置在射出成型模具内，再利用一用以形成该塑料封装层的材料当作射出料以凭借该射出成型模具直接在该片状载板层的第二面上射出成型该塑料封装层并与该片状载板层的第二面结合成一体。