[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201410673285.5 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105590918B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林畯棠;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，通过将一半导体芯片以其主动面接置于一载板上，并于该载板上形成一图案化阻层及一封胶层，并使该半导体芯片非主动面及图案化阻层外露出该封胶层，接着移除该载板，其后可于该半导体芯片主动面、图案化阻层及封胶层上形成第一增层线路层，且对应该图案化阻层处钻孔形成导通孔，再于该半导体芯片非主动面、图案化阻层及封胶层上形成第二增层线路层，及于该导通孔处形成导电通孔，从而通过阻层取代部分的封胶层，避免现有制程直接在封胶层钻孔时因封胶层中填充有封胶粒子所导致孔壁粗糙问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：将至少一半导体芯片以其主动面接置于一载板上；于该载板上形成一图案化阻层，其中，该图案化阻层为感光光阻层；于该载板上形成一封胶层，使该封胶层覆盖该半导体芯片及该图案化阻层；薄化该封胶层，以外露出该半导体芯片相对于该主动面的非主动面及图案化阻层；钻孔该图案化阻层以形成导通孔；于该半导体芯片的非主动面、图案化阻层及封胶层上直接形成第二增层线路层，并于该图案化阻层的该导通孔处形成导电通孔；以及移除该载板。
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