[发明专利]用于喷墨打印头中的高封装密度的单喷口流体设计在审
申请号: | 201410669254.2 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN104669794A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | T·L·史蒂芬斯 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种喷口堆叠,所述喷口堆叠具有:形成主体室的阵列的板组,所述板组包括具有喷口的阵列的喷嘴板,其中每个喷口对应于主体室;每个主体室具有允许流体流入所述主体室的入口和允许流体流出所述主体室的出口,所述出口流体地联接到所述喷口的阵列中的喷口;其中所述入口和所述出口是同心的。 | ||
搜索关键词: | 用于 喷墨 打印头 中的 封装 密度 喷口 流体 设计 | ||
【主权项】:
一种喷口堆叠,其包括:形成主体室的阵列的板组,所述板组包括具有喷口的阵列的喷嘴板,其中每个喷口对应于主体室;每个主体室具有允许流体流入所述主体室的入口和允许流体流出所述主体室的出口,所述出口流体地联接到所述喷口的阵列中的喷口;其中所述入口和所述出口是同心的。
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