[发明专利]一种采用PNP晶体管实现的高精度测温芯片版图结构有效
申请号: | 201410653753.2 | 申请日: | 2014-11-18 |
公开(公告)号: | CN104484497A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 北京七芯中创科技有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100029 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了采用PNP晶体管实现的高精度测温芯片版图结构(如图1),属于集成电路设计技术领域。所述的测温芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成;第1版图区与2、5、9版图区都相连,第2版图区与1、3、5版图区都相连,第3版图区与2、5版图区都相连,第4版图区与5、6、7版图区都相连,第5版图区与1、2、3、4、6、8、9版图区都相连,第6版图区与4、5、7、8版图区都相连,第7版图区与4、6、8版图区都相连,第8版图区与5、6、7、9都相连,第9版图区与1、5、8版图区都相连。本发明具有测温芯片的各个版图区位置固定,优化了采用PNP晶体管高精度测温芯片版图的设计。 | ||
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【主权项】:
一种采用PNP晶体管高精度测温芯片版图结构,其特征在于,所述的采用PNP晶体管高精度测温芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成;第1版图区与2、5、9版图区都相连,第2版图区与1、3、5版图区都相连,第3版图区与2、5版图区都相连,第4版图区与5、6、7版图区都相连,第5版图区与1、2、3、4、6、8、9版图区都相连,第6版图区与4、5、7、8版图区都相连,第7版图区与4、6、8版图区都相连,第8版图区与5、6、7、9都相连,第9版图区与1、5、8版图区都相连。
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