[发明专利]一种无铅铜基非晶钎焊料带材在审
| 申请号： | 201410652313.5 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN104551439A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘桂芹 | 申请（专利权）人： | 刘桂芹 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 235000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无铅铜基非晶钎焊料带材，其由无铅铜基非晶钎焊料制成。该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100％，其中，0.02％≤P≤0.06％、0.02％≤Bi≤0.06％、4.0％≤Sn≤6.8％、13.5％≤Zn≤14.3％、0.15％≤Ce≤0.22％、71％≤Cu≤83％，余量为杂质。本发明特加入了Bi元素，同时彻底摈除Cu元素，通过分析了无铅铜基非晶钎焊料带材的显微组织形貌，测试了无铅铜基非晶钎焊料带材的抗拉强度、断后伸长率以及维氏硬度，结果表明，添加Bi元素能显著提高无铅铜基非晶钎焊料带材的抗拉强度和硬度，添加Bi还能促使钎料析出针状或颗粒状富锌相。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅铜基非晶 钎焊 料带材 | ||
【主权项】：
一种无铅铜基非晶钎焊料带材，其由无铅铜基非晶钎焊料制成，其特征在于：该无铅铜基非晶钎焊料包含P元素、Bi元素、Sn元素、Zn元素、Ce元素、Cu元素，该无铅铜基非晶钎焊料的总质量百分比为100％，其中，0.02％≤P≤0.06％、0.02％≤Bi≤0.06％、4.0％≤Sn≤6.8％、13.5％≤Zn≤14.3％、0.15％≤Ce≤0.22％、71％≤Cu≤83％，余量为杂质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘桂芹，未经刘桂芹许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410652313.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
