[发明专利]冷却机构有效
申请号: | 201410640368.4 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104637804B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 高泽徹 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供冷却机构,所述冷却机构在该分割方法中使用,该分割方法能够在芯片之间形成足够的间隔,并且即使是延展性高的材质也能够高精度地进行断开。分割方法具备以下步骤:夹持步骤,利用第一夹持构件(10A)、第二夹持构件(10B)、第三夹持构件(10C)和第四夹持构件(10D)分别夹持被加工物(W)的外周侧的扩张片(7);冷却步骤,向扩张片的背面侧喷射冷却空气并且向被加工物的正面(Wa)喷射冷却空气,以冷却被加工物;以及分割步骤,通过使扩张片扩张而以分割起点为起点分割被加工物,因此,能够高精度地分割被加工物。并且,在实施分割步骤后实施间隔形成步骤,因此,能够在相邻的芯片(C)之间形成足够的间隔,防止在被加工物的处理时各芯片相互接触。 | ||
搜索关键词: | 被加工物 分割 夹持构件 冷却机构 扩张片 喷射冷却空气 芯片 夹持 延展性 分割起点 冷却步骤 外周 断开 背面 冷却 | ||
【主权项】:
1.一种被加工物的冷却机构,其用于被加工物的分割方法,该分割方法是具有沿着分割预定线的分割起点的被加工物的分割方法,在所述分割方法中,夹持粘贴有所述被加工物的扩张片,向该扩张片的背面侧以及该被加工物的正面喷射冷却空气以冷却被加工物,在该冷却的过程中或者在该冷却之后,使该扩张片在第一方向和与该第一方向正交的第二方向扩张,由此分割被加工物,所述冷却机构具备:第一箱体,其由具有比被加工物大的尺寸的第一板部和从该第一板部下垂的第一侧壁部构成,并具有通过该第一侧壁部划分出的第一冷却室,在该第一板部或该第一侧壁部形成有与冷却空气供给源连接的第一冷却空气喷出口;第一移动构件,其使该第一箱体相对于粘贴有被加工物的所述扩张片的正面移动到冷却位置和避让位置,在所述冷却位置,利用该第一冷却室覆盖在该扩张片的正面粘贴的被加工物、并且在该扩张片和该第一侧壁部的下表面之间形成了冷却空气流出用的间隙;与该第一箱体成对的第二箱体,其由具有比被加工物大的尺寸的第二板部和从该第二板部竖立设置的第二侧壁部构成,并具有通过该第二侧壁部划分出的第二冷却室,在该第二板部或该第二侧壁部形成有与冷却空气供给源连接的第二冷却空气喷出口;以及第二移动构件,其使该第二箱体相对于粘贴有被加工物的该扩张片的背面移动到冷却位置和避让位置,在所述冷却位置,利用该第二冷却室从正面粘贴有被加工物的该扩张片的背面侧覆盖被加工物、并且在该扩张片和该第二侧壁部的上表面之间形成了冷却空气流出用的间隙。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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