[发明专利]一种成像系统探测器芯片精密装调设备及装调方法

摘要

本发明公开了一种成像系统探测器芯片精密装调设备及装调方法，该装调设备包括运动控制系统、检测系统、附属结构和计算机，其中，运动控制系统由平移台、旋转台和倾斜台组成，负责调整待测器件和检测系统的空间位置，检测系统由自准直仪和远心数字显微成像系统组成，负责测量待测器件的角度和位置偏差，计算机能控制平移台的运动并记录其位置坐标，也能从远心数字显微成像系统获取待测器件的图像并进行分析计算；该装调方法涉及基准镜的装调、探测器芯片的角度和位置信息传递以及探测器芯片的装调，在装调过程中对角度和位置的测量精度分别达到秒级和微米量级，在装调完成后能保证探测器芯片的角度和位置偏差分别小于1′和0.02mm。

主权项

一种成像系统探测器芯片精密装调设备，所述成像系统包括主体结构(302)、基准镜座(303)、基准镜(304)、探测器芯片(305)、芯片安装法兰(306)和光学镜头(310)，所述基准镜(304)胶粘于基准镜座(303)上，基准镜座(303)和光学镜头(310)均安装在主体结构(302)上，探测器芯片(305)通过芯片安装法兰(306)安装在光学镜头(310)后端，其特征在于，该设备包括运动控制系统、检测系统、附属结构和计算机；所述运动控制系统固定于光学平台(001)上，分为三个区域：下方待测区域、上方检测区域和侧向检测区域，三个区域分别用来控制下方待测器件、上方检测设备以及侧向检测设备的运动并调整其空间位置；所述下方待测区域由双轴高精度电控平移台(101)、手动旋转台(102)和手动倾斜台(103)组成，其中，双轴高精度电控平移台(101)由两台相同的平移台正交连接构成，固定于光学平台(001)上；手动旋转台(102)通过转接件固定于双轴高精度电控平移台(101)上；手动倾斜台(103)通过转接件连接到手动旋转台(102)上；所述上方检测区域由铝型材支架(104)、水平电控平移台(105)、垂直电控平移台(106)、垂直电控平移台转接结构(107)和配重(108)组成；其中，铝型材支架(104)搭建成龙门结构，固定于光学平台(001)上；水平电控平移台(105)固定于铝型材支架(104)上；垂直电控平移台(106)通过垂直电控平移台转接结构(107)和水平电控平移台(105)相连；配重(108)可固定于垂直电控平移台转接结构(107)上，平衡垂直电控平移台转接结构(107)两边的力矩；所述侧向检测区域由一台电控升降台(109)构成，电控升降台(109)固定在光学平台(001)上；所述检测系统分布在运动控制系统的上方检测区域和侧向检测区域，包括远心数字显微成像系统(201)、上方自准直仪(202)和侧向自准直仪(204)；所述远心数字显微成像系统(201)固定在垂直电控平移台(106)上；所述上方自准直仪(202)固定在垂直电控平移台(106)上；所述侧向自准直仪(204)固定在电控升降台(109)上；侧向自准直仪(204)包含水平调节板，水平调节板能对侧向自准直仪(204)的俯仰角进行微调；所述附属结构包括转接板(301)、夹具(307)、二维调节架(308)、刻线玻璃片(309)和成像系统转接部件(311)，所述转接板(301)固定在手动倾斜台(103)上，所述夹具(307)具有一延伸结构，二维调节架(308)固定在该延伸结构上，刻线玻璃片(309)胶粘在二维调节架(308)上；夹具(307)和芯片安装法兰(306)之间可装卸；所述双轴高精度电控平移台(101)、水平电控平移台(105)、垂直电控平移台(106)、电控升降台(109)和远心数字显微成像系统(201)均与计算机相连。