[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201410601145.7 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN104607801B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 森重幸雄;岩城邦明 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供激光加工方法以及激光加工装置,其能够抑制漏光且能够增大被加工物的厚度方向上的改性层的宽度。在该激光加工方法中,将对被加工物具有透射性的波长的激光线的聚光点定位于被加工物的内部而进行照射,在被加工物的内部形成改性层,激光线的谱线宽度设定为10pm以下。
搜索关键词: 激光 加工 方法 以及 装置
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其具有:卡盘台,其保持被加工物;激光线照射组件,其对保持在该卡盘台上的被加工物进行激光加工;以及加工进给组件,其使该卡盘台和该激光线照射组件沿加工进给方向相对移动,其特征在于,该激光线照射组件具有:激光线振荡组件,其振荡出激光线;以及聚光器,其对从该激光线振荡组件振荡出的激光线进行会聚而照射于保持在该卡盘台上的被加工物,在该激光线振荡组件中,所振荡的激光线的谱线宽度被设定为10pm以下,该激光线振荡组件包含激励光源、激光介质和光谐振组件,该光谐振组件具有使该激励光源发出的光朝一个方向循环的循环光学系统,在该循环光学系统中,配设有该激光介质和标准具,通过该标准具把激光线的谱线宽度设定为10pm以下,该循环光学系统由以下部分构成:第1半反镜,其配设在该激励光源侧;Q开关,其被配设成与该第1半反镜夹着该激光介质;线偏光元件,其将通过该Q开关后的光转换为线偏振光;标准具,其使由该线偏光元件转换为线偏振光后的光的谱线宽度缩小;法拉第旋转器,其使由该标准具缩小了谱线宽度后的光的偏振面旋转45度,遮断来自反方向的光;1/2波长板,其使由该法拉第旋转器旋转后的偏振面复原;第2半反镜,其反射通过该1/2波长板后的光,将其引导到循环路径;以及反射镜组,其配设在该循环路径中,使被该第2半反镜反射的光返回到该第1半反镜。
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