[发明专利]具有枝晶构造的热传单元、用途及使用方法在审
| 申请号： | 201410561912.6 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105101742A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王振兴;王瑜庆;吴家毓 | 申请（专利权）人： | 远东科技大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;杨生平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有枝晶构造的热传单元、用途及使用方法，用于解决熟知热传元件散热面积不佳的缺陷，枝晶构造包含：一基材及多个枝晶，所述基材上有多个预定的晶体成核点，所述枝晶均沉积结合在所述基材的晶体成核点上，而所述枝晶彼此间具有用于热对流的一间距。由此，在使用时，使所述基材接触一热源，使热量由所述基材及该金属层往所述枝晶的所述主枝及所述至少一分枝产生方向性热传，或是将所述枝晶设置在热源处，以将所述热源的热由所述枝晶往所述基材方向传递。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 构造 传单 用途 使用方法 | ||
【主权项】：
一种具有枝晶构造的热传单元，包含：一基材，所述基材上间隔设有多个晶体成核点；多个枝晶，均沉积结合在所述基材的晶体成核点上，而所述枝晶彼此间具有用于热对流的一间距。
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