[发明专利]多层电路板及其制作方法和通信设备有效
| 申请号： | 201410542859.5 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104284533B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄明利;张顺;杨曦晨;赵俊英;罗兵;李志海;汪国亮 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 通信 设备 | ||
【主权项】：
1.一种制作多层电路板的方法，其特征在于，包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板，所述子板包括开设所述阶段槽的第一子板和未开设有阶段槽的第二子板，所述第二子板位于所述容置槽的一端或者两端；开设穿过所述第二子板以及所述导热块的至少一导热孔而在所述导热块内形成导热路径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410542859.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺
- 下一篇：一种多功能集成阀
