[发明专利]包含相关系统、装置及方法的功率放大器模块有效
申请号: | 201410509826.0 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN104410373A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 霍华德·E·陈;亦凡·郭;庭福·吴·黄;迈赫兰·贾纳尼;田·敏·古;菲利浦·约翰·勒托拉;安东尼·詹姆斯·洛比安可;哈迪克·布潘达·莫迪;黄·梦·阮;马修·托马斯·奥扎拉斯;山德拉·刘易斯·培帝威克;马修·肖恩·里德;詹斯·阿尔布雷希特·理吉;大卫·史蒂芬·雷普利;宏晓·邵;宏·沈;卫明·孙;祥志·孙;帕特里克·劳伦斯·韦尔奇;小彼得·J·札帕帝;章国豪 | 申请(专利权)人: | 西凯渥资讯处理科技公司 |
主分类号: | H03F3/19 | 分类号: | H03F3/19;H03F3/24 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及包含相关系统、装置及方法的功率放大器模块,其包含:功率放大器,其包含GaAs双极晶体管,所述GaAs双极晶体管具有集极、邻接所述集极的基极及射极,所述集极在与所述基极的结处具有至少约3×1016cm-3的掺杂浓度,所述集极还具有其中掺杂浓度远离所述基极增加的至少第一分级;及RF发射线,其由所述功率放大器驱动,所述RF发射线包含导电层及所述导电层上的表面处理镀层,所述表面处理镀层包含金层、接近所述金层的钯层及接近所述钯层的扩散势垒层,所述扩散势垒层包含镍且具有小于约镍在0.9GHz下的集肤深度的厚度。本发明还提供所述模块的其它实施例连同其相关方法及组件。 | ||
搜索关键词: | 包含 相关 系统 装置 方法 功率放大器 模块 | ||
【主权项】:
一种功率放大器模块,其包括:功率放大器,其包含砷化镓GaAs双极晶体管,所述GaAs双极晶体管具有集极、邻接所述集极的基极及射极,所述集极在与所述基极的结处具有至少约3×1016cm‑3的掺杂浓度,所述集极还具有其中掺杂浓度远离所述基极增加的至少第一分级;及RF发射线,其由所述功率放大器驱动,所述RF发射线包含导电层及所述导电层上的表面处理镀层,所述表面处理镀层包含金层、接近所述金层的钯层及接近所述钯层的扩散势垒层,所述扩散势垒层包含镍且具有小于约镍在0.9GHz下的集肤深度的厚度。
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