[发明专利]一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201410483700.0 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104263287A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 范和平;严辉;李桢林;张雪平;杨蓓;石玉界;李静;刘莎莎;陈伟;韩志慧 | 申请（专利权）人： | 华烁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J125/14 | 分类号： | C09J125/14;C09J133/20;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08;C09J7/00;C08F212/08;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/44 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 乔宇 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。它按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液A 100份；聚丙烯酸酯乳液B 50～150份；芴类固化促进剂0.5～5份；增稠剂0.2～5份；填料30～60份；所述的聚丙烯酸酯乳液A为由丙烯酸酯共聚单体、羧基活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液，所述的聚丙烯酸酯乳液B为由丙烯酸酯共聚单体、缩水甘油活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液。该胶粘剂成膜得到胶膜，该胶膜具有良好的柔韧性、优异的耐热性能，同时也具有较低的流动度、较高的剥离强度、良好的电性能和耐化学品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 印制 电路板 耐热 流动 胶粘剂 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在于：它按重量份计组成如下： ![]()
其中，所述的聚丙烯酸酯乳液A为由丙烯酸酯共聚单体、羧基活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液；所述的聚丙烯酸酯乳液B为由丙烯酸酯共聚单体、缩水甘油活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液。
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