[发明专利]芯片贴装机及粘接剂涂覆方法

摘要

本发明提供一种芯片贴装机及粘接剂涂覆方法，其通过使用例如具有2个预成型部(PH)的芯片贴装机而能够缩短描绘时间，且能够减少2个PH的动作所导致的装置振动。将粘接剂的涂覆区域划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域，具有对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂的第1预成型部，以及向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂的第2预成型部，在所述第1预成型部为了向所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动进行粘接剂涂覆的情况下，所述第2预成型部为了向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。

主权项

一种芯片贴装机，其具有：晶圆供给部，其从晶圆供给芯片；工件供给搬运部，其用于搬运被搭载对象物；芯片贴装部，其具有用于向所述被搭载对象物的涂覆区域涂覆糊状的粘接剂的预成型部、以及用于向涂覆有所述粘接剂的所述被搭载对象物搭载所述芯片的贴装头部，从而将所述芯片贴装于所述被搭载对象物；以及控制部，其控制装置内的各设备，该芯片贴装机的特征在于，所述预成型部具有第1预成型部和第2预成型部，所述第1预成型部对被划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域的所述涂覆区域中的所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂，所述第2预成型部对所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，在所述第1预成型部沿X轴方向及Y轴方向移动而进行粘接剂涂覆的情况下，所述第2预成型部相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。