[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201410447199.2 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104716114A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 小坂善幸;山崎尚 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可确保预期的屏蔽效果的半导体装置。实施方式的半导体装置包括电路基板、密封树脂层、屏蔽层、及多个通孔。半导体元件搭载在电路基板上。密封树脂层密封半导体元件。屏蔽层具有导电性，且在与电路基板之间覆盖密封树脂层。多个通孔中的至少一个电连接于屏蔽层，并且多个通孔分别沿着电路基板的周边部分排列。进而，在从电路基板的厚度方向透视所述多个通孔中的排列在电路基板的周边部分的一个边部的多个规定的通孔的情况下，多个所述规定的通孔整体上占据的区域的与该边部正交的方向上的宽度大于各个所述规定的通孔单独占据的区域的沿该边部的方向上的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于包括：电路基板；半导体元件，搭载在所述电路基板上；密封树脂层，密封所述半导体元件；导电性的屏蔽层，在与所述电路基板之间覆盖所述密封树脂层；以及多个通孔(via)，至少一个电连接于所述屏蔽层，并且分别沿着所述电路基板的周边部分排列；且在从所述电路基板的厚度方向透视所述多个通孔中的排列在所述电路基板的周边部分的一个边部的多个规定的通孔的情况下，多个所述规定的通孔整体上占据的区域的与该边部正交的方向上的宽度大于各个所述规定的通孔单独占据的区域的沿该边部的方向上的宽度。
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