[发明专利]半导体倒装封装方法有效
| 申请号： | 201410433222.2 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104201120B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 孟阿妮,郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体倒装封装方法,半导体倒装封装方法步骤如下在基板的功能面触点处排布导电柱；在基板上倒装芯片，使芯片的焊料凸点支撑在导电柱的顶部；对焊料凸点进行回流焊，使焊料凸点融化并至少包覆导电柱的顶部。本发明提供的上述方案，通过在基板上设置导电柱，使得在回流焊接的过程中，焊料凸点融化并沿着导电柱流动，并至少包覆导电柱的顶部，导电柱对芯片具有一定的支撑作用，防止焊料凸点回流后易塌陷溢出形成短路的问题，同时，有效地提高了倒装封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 倒装 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体倒装封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板的功能面触点处排布导电柱，导电柱的高度大于宽度；在基板上倒装芯片，使芯片的焊料凸点支撑在导电柱的顶部；对所述焊料凸点进行回流焊，使所述焊料凸点融化并至少包覆所述导电柱的顶部；其中，在每一所述触点位置处设置有四个导电柱，每一所述焊料凸点包覆同一所述触点位置处设置的四个所述导电柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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