[发明专利]具有多层裸片组块的半导体封装有效
| 申请号： | 201410432996.3 | 申请日： | 2014-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN104425429B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴国财 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包括组块的半导体封装，具有第一侧，与第一侧相对的第二侧，以及从第二侧朝向第一侧延伸的凹陷区域，使得组块在凹陷区域中具有较薄部分并且在凹陷区域之外具有较厚部分。半导体封装进一步包括每一个具有相对的第一和第二侧的第一半导体裸片和第二半导体裸片。第一半导体裸片布置在组块的凹陷区域中并且在第一半导体裸片的第一侧处附接至组块的较薄部分。第二半导体裸片在第二半导体裸片的第一侧处附接至第一半导体裸片的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 裸片组块 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：组块，具有第一侧，与所述第一侧相对的第二侧，以及从所述第二侧朝向所述第一侧延伸的凹陷区域，使得所述组块在所述凹陷区域中具有较薄的部分并且在所述凹陷区域之外具有较厚的部分；第一半导体裸片，具有相对的第一侧和第二侧，所述第一半导体裸片布置在所述组块的所述凹陷区域中并且在所述第一半导体裸片的所述第一侧处附接至所述组块的所述较薄部分；以及第二半导体裸片，在所述第二半导体裸片的第一侧处附接至所述第一半导体裸片的所述第二侧，其中，所述第二半导体裸片的一部分突出在所述组块的所述较厚部分之上。
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